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确认,千亿专款投放!

原创:佚名   研讯社   2022-11-24 - 小 + 大

欢迎各位研粉来到「社长说」栏目,今天咱们聊聊两个话题:房地产、芯片设计。


房地产

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房地产板块今天逆市反弹主要两个原因:一是因为昨晚降准预期提振情绪,并且进一步打开了房贷利率下行的空间,二是第二支箭持续推进,继续改善地产融资的预期。

11月23日,交行率先给予万科、美的置业分别1000亿、200亿授信;同一天,中国银行也给了万科1000亿元授信额度;中国农业银行则与中海发展、华润置地、万科集
团、龙湖集团、金地集团五家房企23日下午举行了银企战略合作协议签约仪式;今天工商银行又给万科集团、金地集团、绿城中国、龙湖集团、碧桂园集团、美的置业、金辉集团等12家全国性房地产企业签约提供意向性融资支持逾6500亿元。

并且盘后相关部门表示六家大型银行在前期工作基础上,围绕“十六条”监管政策,专题研究细化措施,进一步加大工作力度,积极促进房地产市场平稳健康发展,同时相关部门确认“保交楼”专项借款工作已取得阶段性进展,专项借款资金已基本投放至项目(8月份的2000亿专款先落实,后面可能还会再加2000亿)

这些事件都意味着地产第二支箭正在持续推进,优质地产的融资情况将迎来较大的改善

地产政策后面的预期就是潜在的第三支箭——民营企业股权融资支持工具。当时2018年的文件提出“为出现资金困难的民营企业提供阶段性的股权融资支持”,但是当时的文件是泛指民营企业,没有说是民营房企,再叠加房住不炒的大背景,第三支箭推出的预期不高(但换句话说,如果推出,肯定是重磅利好)。


芯片设计

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近期很多研粉让聊一聊对芯片设计的观点,认不认可新一轮芯片周期。

简单说几点:

第一,当前是板块底部区间,核心逻辑就是一些芯片企业已经从今年三四季度开始相继步入主动去库存阶段(海外三季度,国内四季度),而从历史来看,因为去库往往对应产业基本面最差、预期最悲观的时候,所以往往这个时候就是股价底部区域了。

第二,不能盲目对标上一轮芯片周期,因为2019年上一轮芯片周期是库存周期+中美摩擦国产替代+5G创新大周期,三重驱动共振下出现的一轮超级行情,这一轮目前来看主要只有库存周期,所以新一轮周期来临的时间点、高度都是不确定的,也就对应芯片设计在底部区域维持多久、后面能涨多少,都是不确定的,在没有产业链质的强化之前,短期更多是结构性、波段性行情。

第三,如果新一轮芯片周期开启,那逻辑的先后顺序一般是
最先设计,其次封测,然后制造、材料、设备。(在没有国产替代或者政策扰动的前提下,一般是这个传导顺序)

第四,芯片设计环节里面叠加国产替代渗透率提升的逻辑会更好,因为是周期叠加了成长,量会释放更快,比如内存接口芯片、射频等;然后是消费类芯片、电子元件等,因为周期属性更强。


注意:再好的逻辑,也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析,非动态买卖指导。股市有风险,入市需谨慎,操作请风险自担。



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