周末，华为芯片大动作！

1、华为芯片大动作

华为的每一个动作都牵动着市场的心，作为中国的最高科技代表，他的突围代表着中国科技的突围。

周末，华为又出大消息：

外媒报道，华为将在武汉建设自己的芯片工厂，生产包括通信芯片，后期包括汽车芯片在内的芯片。实现从设计、生产的一条龙服务。

在芯片领域，有IDM、Fabless、Foundry几种模式。IDM是指设计、生产一条龙都搞定的厂商，intel是代表。而Fabless则专注于设计，自己不生产，华为海思、苹果、高通是代表，而Foundry是只生产不设计，台积电、中芯国际这些是代表。

随着台积电受美国压力拒接华为的高端芯片开始，华为的高端芯片就成了只有设计，没人生产的状态，自建芯片工厂，应该也是唯一的出路了。

至于是否和中芯国际合作，到时候看股东就知道了。

2、券商坚定看多

与海通的天天“牛市”相比，国君的策略要实用的多，更加贴近实际

3、里程碑式的判罚

【法院改判：会计师事务所和投行均100%承担财务造假责任】财联社6月26日讯，2021年6月，中国裁判文书网发布一份关于华泽钴镍上市公司财务造假案的二审判决书。在判决中，瑞华会计师事务所和国信证券承担的连带赔偿责任比例从一审的60%和40%直接提升到100%。一位资深投行人士表示，这个改判影响巨大，足以改变证券市场中介机构的命运。因上市公司造假遭受损失的股民，可以直接找投行、会计师事务所要求全额赔偿。

这个可以称之为证券史上一个里程碑式的判罚，这对压实中介责任，打击财务造假，这是一记重拳。

1、科技

中军：士兰微

历史新高，但是高点是57.77，明天要把他破掉才行

明微电子，受益于业绩预期

横盘后放量突破新高

国科微：三天40%，这是老情人了，不过川哥下车早了

之前的筹码课，认真回去看看，昨天上传的筹码依然拿他做了案例

康强电子：首板，封装引线框架龙头，受益晶圆厂和封测的满产

半导体的行情还将继续

重点的几个方向：

Alot：这里出了最多的牛股，并且还在继续

三个细分赛道参考上周的实操课

中颖电子、全志科技、富满电子、北京君正

以5-10均线为持股标准

半导体设备：

芯片建厂，半导体工厂的扩张，首当其冲的收益方就是设备

北方华创，中微公司、长川科技

光刻胶：

彤程新材，6月28日大额解禁，解禁数量占总股本的77.57%，看明天的表现了。

华懋科技，通达信一直没加入光刻胶板块，但也不妨碍人家新高

三代半导体：

依然是最强分支，这里只要没有明牌，就还有预期差

扬杰科技、捷捷微电

没错，就是我们最开始关注的标的

另外， 封测也开始放量，华天科技的放量涨停，需要对这个分支重视

华天科技、通富微电、长电科技

芯片行业龙头：中芯国际，思路不变

2、鸿蒙

润和，复出

走势基本如早盘所料，早上给了舒服的离场点位，上冲到9%，尾盘跳水，报收-5%。

其他的小弟也跟着跳水

板块还有反复

明天如果继续调整，后天应该就会有资金进场去做反弹

情绪如果好的话，可能是明天下午就会有资金动手

这里只能跟随市场

润和软件、思特奇、科蓝软件

3、金融

周五算是走出了百年行情

周五金融暴动，量能上看是健康的

指数如果继续想向上拓展，多半还是靠金融

齐鲁银行，板块龙头，都在吹一字，作为风向观察就好，如果不是，那么就是低于预期。

中银证券，2板，身位优势

锦龙股份，日内龙头，还有一个逻辑是参股东莞证券即将上市，他持有东莞证券40%股份，另一个东莞控股，持有20%股份，两个都板了。

财达证券，次新券商，涨停+新高

中军：东方财富，相对稳健的个股

板块如果继续走强，也可以留意下的低位的：同花顺，或者技术占优的兴业证券。