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为财经人士倾心打造的投研资讯平台 ——研报社 军工主机核心上游——发动机 ●●●大●● “年底11、12月大部分军工企业会和下游签订“十四五”采购框架合同，订单会出现爆发式增长，同时主机厂会收到大比例的预付款，现金流会大幅改善。” 在主机产业链中，军机成本构成一般是发动机系统（25%）， 航电系统（23%），机体系统（19%），机电系统（14%）以及其他（19%）。 发动机出售之后，售后维护保障费也很高，并且毛利率也高。有数据测算，预计未来每年发动机新增新机市场规模大约是1000亿，而维修市场规模则达到1600亿。 产业链上看，航空发动机产业链包括整机制造，原材料制造，零部件制造，叶片锻造，以及动力控制系统几个部分： 汽车智能化重要上游——车规级芯片 ●●●大●● 车规级芯片，就是汽车用芯片，是汽车智能化不可或缺的组件，将深度受益于汽车智能化进程。 如果说电动化是汽车革命的上半场，那么智能化就是汽车革命的下半场，随着《智能网联汽车技术路线图2.0》正式发布，国内已经进入了汽车智能化时代。 车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的芯片，是汽车智能化过程中不可或缺的组件。 车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器（CIS、加速传感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。 据测算，未来单车芯片价值将从约400美金提升到1700-1800美金左右。 比如新能源汽车中，功率半导体价值量是传统燃油车的5倍以上，用量占比为56%，是传统汽车的2.7倍。 ps：MCU已经在上周《地产政策松绑？》一文中分析解读。 中国汽车产量占全球约30%，是车规级芯片需求最大的市场，且基本依赖进口，未来国产替代空间较大。 2019年，全球车规级芯片市场约2800亿元，占整个半导体市场比重10%，全球主要生产企业包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体等，前十大占比达63.4%。 中国汽车产量占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场，但基本依赖进口，未来国产替代空间较大。 相较于消费级半导体，车规级芯片由于认证极为严格，对耐用性、产品性能、抽样方案等要求极高，更难打入供应链体系，但一旦进入很难被替代。 近年来，部分中国企业通过并购快速介入市场，比如闻泰收购安世半导体、北京君正收购 ISSI、韦尔收购豪威科技。 与此同时，斯达半导、比亚迪等企业在汽车级IGBT领域寻求自主研发突破。 十四五期间，工信部表示，为了达成2025年新能源车新车销量占比20%的目标，每年新能源车销量的复合增长率须达到30%以上，这将带动车规级芯片需求高速增长。 11月18日，美国联邦通信委员会宣布放弃DSRC，将5.9 GHz频段划拨给C-V2X，由我国主推的C-V2X成为全球车联网唯一的国际标准。 按照《C-V2X产业化路径和时间表研究白皮书》，2025年C-V2X新车搭载率将达到50%，ADAS等驾驶辅助系统将进一步提高车规级芯片的单车价值。 随着国内外汽车工业复苏，电动化、智能化、联网化加速渗透，国内企业通过外延并购和内生突破提高竞争力，车规级芯片将迎来量价齐升。 |